ئوخشىمىغان تىپتىكى SMD لارنىڭ ئورالمىسى

قۇراشتۇرۇش ئۇسۇلىغا ئاساسەن ، ئېلېكترونلۇق زاپچاسلارنى تۆشۈك زاپچاسلىرى ۋە يەر يۈزىگە ئورنىتىش زاپچاسلىرى (SMC) دەپ ئايرىشقا بولىدۇ..ئەمما كەسىپ ئىچىدە ،Surface Mount Devices (SMDs) بۇنى تەسۋىرلەش ئۈچۈن تېخىمۇ كۆپ ئىشلىتىلىدۇ يۈزىزاپچاس قايسىلار باسما توك يولى (PCB) يۈزىگە بىۋاسىتە ئورنىتىلغان ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرىدا ئىشلىتىلىدۇ.SMD ھەر خىل ئورالما ئۇسلۇبتا كېلىدۇ ، ھەر بىرى ئالاھىدە مەقسەت ، بوشلۇق چەكلىمىسى ۋە ئىشلەپچىقىرىش تەلىپى ئۈچۈن لايىھەلەنگەن.بۇ يەردە كۆپ ئۇچرايدىغان SMD ئورالمىسى بار:

1. SMD ئۆزەك (تىك تۆت بۇلۇڭلۇق) ئورالمىسى:

SOIC (كىچىك سىزىق بىر گەۋدىلەشتۈرۈلگەن توك يولى): تىك تۆت بۇلۇڭلۇق ئورالما قانىتى ئىككى تەرەپكە تۇتىشىدۇ ، توپلاشتۇرۇلغان توك يولىغا ماس كېلىدۇ.

SSOP (كىچىك سىزىقلىق ئورالمىنى كىچىكلىتىڭ): SOIC غا ئوخشايدۇ ، ئەمما گەۋدىسى كىچىكرەك ھەم ئىنچىكە.

TSSOP (نېپىز كىچىك كىچىك سىزىقلىق ئورالما ئورالمىسى): SSOP نىڭ تېخىمۇ نېپىز نۇسخىسى.

QFP (Quad Flat Package): تۆت تەرىپىگە تۆت بۇلۇڭى ياكى تۆت بۇلۇڭلۇق بۇلۇڭ.تۆۋەن دەرىجىدىكى (LQFP) ياكى ناھايىتى ئىنچىكە (VQFP) بولالايدۇ.

LGA (قۇرۇقلۇق تورى Array): قوغۇشۇن يوقئۇنىڭ ئورنىغا ئالاقىلىشىش تاختىلىرى ئاستى تەرەپتىكى تورغا ئورۇنلاشتۇرۇلغان.

2. SMD ئۆزەك (مەيدان) ئورالمىسى:

CSP (ئۆزەك تارازىسى ئورالمىسى): زاپچاسنىڭ چېتىدىكى ساتقۇچىلار توپى بىلەن ئىنتايىن ئىخچام.ئەمەلىي ئۆزەكنىڭ چوڭ-كىچىكلىكىگە يېقىن لايىھەلەنگەن.

BGA.

FBGA (Fine-Pitch BGA): BGA غا ئوخشاش ، ئەمما زاپچاس زىچلىقى تېخىمۇ ئىنچىكە.

3. SMD دىئود ۋە ترانس ist ور بولىقى:

SOT (كىچىك سىزىقلىق تىرانسىستور): دىئود ، ترانسېنىستور ۋە باشقا كىچىك دىسكا زاپچاسلىرىنىڭ كىچىك ئورالمىسى.

SOD (كىچىك سىزىقلىق دىئود): SOT غا ئوخشايدۇ ، ئەمما مەخسۇس دىئود ئۈچۈن.

DO (Diode Outline):  دىئود ۋە باشقا كىچىك زاپچاسلارنىڭ ھەر خىل كىچىك ئورالمىلىرى.

4.SMD كوندېنساتور ۋە قارشىلىق كۆرسەتكۈچى:

0201 ، 0402 ، 0603 ، 0805 قاتارلىقلار.مەسىلەن ، 0603 0.06 x 0.03 دىيۇم (1.6 x 0.8 مىللىمېتىر) كېلىدىغان زاپچاسنى كۆرسىتىدۇ.

5. باشقا SMD بوغچىسى:

PLCC (سۇلياۋ قوغۇشۇن ئۆزەك توشۇغۇچى): تۆت تەرىپىدە قوغۇشۇن بار مەيدان ياكى تىك تۆت بۇلۇڭلۇق ئورالما ، IC ۋە باشقا زاپچاسلارغا ماس كېلىدۇ.

TO252 ، TO263 قاتارلىقلار.

بۇ ئورالما تۈرلىرىنىڭ ھەر بىرىنىڭ چوڭ-كىچىكلىكى ، قۇراشتۇرۇش ئاسانلىقى ، ئىسسىقلىق ئىقتىدارى ، ئېلېكتر ئالاھىدىلىكى ۋە تەننەرخى قاتارلىق جەھەتلەردە ئەۋزەللىكى ۋە كەمچىلىكى بار.SMD بوغچىسىنى تاللاش زاپچاسنىڭ ئىقتىدارى ، ئىشلەتكىلى بولىدىغان تاختاي بوشلۇقى ، ئىشلەپچىقىرىش ئىقتىدارى ۋە ئىسسىقلىق تەلىپى قاتارلىق ئامىللارغا باغلىق.